ayx爱游戏体育官方意法半导体推出64通道高压开合IC,帮力医疗工业影像编造进步功能和便携性
中国,2019年10月15日——意法半导体64通道高压模仿开合芯片的集成度抵达亘古未有的程度,合用于进步的超声编造、超声探头、压电驱动器、自愿化测试摆设、工业自愿化和工业修筑经过左右编造。
STHV64SW集成逻辑左右信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流±3A的N沟道MOSFET开合。这些开合管的反响速率疾,开明期间1.5µs;低静态电流减削合上状况功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完善性精华。内部过热合断和欠压锁扞卫(UVLO)效用确保开合安定劳动。
这款进步产物采蓄志法半导体专有的BCD6s-SOI(绝缘体上硅)和BCD8s SOI修筑工艺,正在统一芯片上集成精准模仿电道(双极晶体管)、低压CMOS逻辑电道和持重牢靠的DMOS功率级。STHV64SW可能操纵高达-100V/+100V、0V/200V或 -200V/0V的各式高压电源组合。
目前已有立異的高科技擺設采用STHV64SW,比方,工業無損檢測(NDT)超聲波探傷儀和經濟便攜的醫學超聲回波影像診斷擺設,此中後者正正在進步邊遠鄉下地域的産前保健程度。
與不久前推出的配套産物STHV1600 16通道脉冲爆发器芯片相似,这款高集成度的64通道模仿开合芯片同样采用了紧凑的FCBGA封装,让编造修筑商可能进步通道密度,告竣优越的超声图像分袂率,而占用最幼的电道板空间。
STHV64SW现已上市,采用BGA-196封装。STEVAL-IME015V1评估板也已上市,如需订购,请与您表地的ST发卖办公室干系。